Samsung Socket-Board to Board (3710-004285)

Kai taisote telefoną ar planšetinį kompiuterį, vidiniai sujungimai turi būti patikimi ir tikslūs. Samsung 3710-004285 lizdas „board-to-board“ užtikrina stabilų duomenų ir maitinimo perdavimą tarp plokščių net ir itin mažose erdvėse.

Kodėl verta rinktis

• Smulkus žingsnis (0,4–0,5 mm) leidžia sutalpinti daug kontaktų mažame plote.
• Itin mažas profilis tinka ploniems mobiliesiems įrenginiams.
• Auksuoti kontaktai užtikrina mažą kontaktinę varžą ir atsparumą korozijai.
• Aukštos temperatūros termoplastikinis izoliatorius atlaiko litavimą reflow būdu.

Techninė informacija

• Jungties tipas: Board-to-Board (BTB)
• Lytis: Lizdas (Socket)
• Montavimo tipas: Surface Mount Technology (SMT)
• Orientacija: Vertikali
• Žingsnis: Fine Pitch (0,4–0,5 mm)
• Kontaktų medžiaga: Vario lydinys
• Kontaktų danga: Auksas
• Izoliatoriaus medžiaga: Aukštos temperatūros termoplastikas (pvz., LCP)
• Srovės nominalas: < 1 A vienam kontaktui
• Įtampos nominalas: < 50 V AC/DC
• Darbinė temperatūra: -25°C iki +85°C
• Ilgaamžiškumas: 10–30 sujungimo ciklų
• Jungimo būdas: Litavimas
• Paskirtis: Vidinis duomenų ir maitinimo perdavimas tarp PCB

Kam tinka

Šis lizdas skirtas tiems, kurie profesionaliai remontuoja „Samsung“ mobiliuosius įrenginius arba konstruoja kompaktišką elektroniką. Jis puikiai tiks telefonų, planšetinių kompiuterių ir kitų nešiojamų įrenginių plokščių sujungimui.

Kaip naudoti

Lizdas montuojamas ant PCB paviršiaus SMT metodu. Litavimo metu reikia laikytis reflow temperatūros profilio, kad izoliatorius nepažeistų. Sujungiant su kištuku, būtina užtikrinti tikslų sulygiavimą, kad kontaktai nesusilenktų. Rekomenduojama naudoti originalius „Samsung“ kištukus, kad būtų išlaikytas patikimumas.

Patarimas: prieš lituodami patikrinkite, ar lizdo kontaktai švarūs ir nepažeisti. Naudokite ESD apsaugą, kad apsaugotumėte jautrius komponentus.