RUKO LOS-HM-30.0mm Kolofonijos fliuso pasta 25g elektronikos litavimui

Rankinis litavimas ir perlitavimas dažnai kenčia nuo prasto drėkinimo ir oksidacijos, dėl ko susidaro silpnos jungtys. Ši kolofonijos pagrindo fliuso pasta pašalina oksidus ir skatina lydmetalio tekėjimą ant vario, žalvario ir alavuotų paviršių, užtikrindama patikimas elektrines jungtis.

Kam skirta

Elektronikos technikams, remonto specialistams ir mėgėjams, kurie rankiniu būdu lituoja arba perlitavimo PCB ir komponentus.

Pagrindinės savybės

• Kolofonijos švelniai aktyvuotas (RMA) fliusas rankiniam litavimui, perlitavimui ir remontui
• Neėdantys, nelaidūs likučiai; valymas neprivalomas
• Mažas halogenidų kiekis jautriai elektronikai
• Darbinė temperatūra 200–350 °C
• Tiekiama 25 g skardinėje

Specifikacijos

• Fliauso tipas: Kolofonijos švelniai aktyvuotas (RMA)
• Standartinė klasifikacija: ISO 9454-1 1.1.2.B (F-SW 26)
• Fizinė forma: Pasta / Tepalas
• Grynasis kiekis: 25 g
• Talpyklos tipas: Skardinė
• Spalva: Gintarinė / Gelsva
• Tankis: apie 1,0 g/cm³
• Pliūpsnio temperatūra: >100 °C
• Tinkamumo laikas: 24 mėnesiai
• Kvapas: Švelnus, būdingas kolofonijai

Patarimai

Prieš lituodami užtepkite nedidelį kiekį ant jungties. Likučiai yra neėdantys ir gali būti palikti ant plokštės; jei norite, nuvalykite izopropilo alkoholiu.