METZ CONNECT Splice Patch Panel 12x LC-Duplex OM4, 1U, 19 inch Rack Mount, pilkas 1504677512-F

12 LC-Duplex prievadai, 24 OM4 daugiamodžiai pluoštai ir visas 1U aukštis – štai ką telpa viename METZ CONNECT 1504677512-F skydelyje. Tai sprendimas tiems, kam duomenų centre kiekvienas rack vienetas yra aukso vertės.

Kodėl verta rinktis

• 12 LC-Duplex prievadų – net 24 OM4 pluoštai viename 1U aukščio skydelyje
• Sujungimo kasetės įtrauktos – galite iš karto lituoti (fusion splicing)
• Patvarus plieninis korpusas, milteliais dažytas šviesiai pilku (RAL 7035) atspalviu
• Galinis kabelių įvadas su integruotu įtempimo mažinimu
• Skirtas 19" rack montavimui

Techniniai duomenys

• Jungčių tipas: LC-Duplex
• Prievadų skaičius: 12
• Pluoštų skaičius: 24 (12x Duplex)
• Pluošto kategorija: OM4 daugiamodis
• Sujungimo būdas: lydymo sujungimas (fusion splicing)
• Montavimas: 19" rack, 1U
• Korpuso medžiaga: plienas, milteliais dažytas
• Spalva: šviesiai pilka (RAL 7035)
• Darbinė temperatūra: -10°C iki +60°C
• Sandėliavimo temperatūra: -25°C iki +70°C
• Naudojimas: duomenų centrai, įmonių tinklai, telekomunikacijos

Kam tinka

Šis skydelis sukurtas tiems, kurie planuoja struktūrinę kabeliavimo sistemą duomenų centre ar įmonės tinkle. Jei reikia tankiai išdėstyti daug optinių pluoštų viename rack vienete ir dar likti lankstiems ateityje – tai tinkamas pasirinkimas. Tinka ir telekomunikacijų specialistams, ir IT administratoriams, kurie patys atlieka pluošto sujungimo darbus.

Kaip naudoti

Skydelis montuojamas į 19" rack spintą, užimdamas 1U vietos. Galinėje dalyje esantis kabelių įvadas su įtempimo mažinimu leidžia tvarkingai įvesti ir pritvirtinti pagrindinį kabelį. Naudodami komplekte esančias sujungimo kasettes, atlikite lydymo sujungimą (fusion splicing) tarp atvestų pluoštų ir LC-Duplex adapterių. Priekinėje dalyje prijunkite LC-Duplex patch kabelius prie aktyviosios įrangos. Dėl modulinės konstrukcijos galite lengvai pridėti ar pakeisti atskirus modulius.

Mūsų verdiktas

Kompaktiškas, paruoštas lydymo sujungimui OM4 skydelis, maksimaliai išnaudojantis pluošto tankį viename rack vienete – idealus šiuolaikiniams duomenų centrams.