HTVRONT Case Mold Android (Sidabrinis) - Aliumininis telefonų dėklų personalizavimo liejinys, skirtas sublimacijai ir UV spausdinimui

Kai norite patys kurti unikalius telefonų dėklus, svarbu, kad dėklas tvirtai laikytųsi ir būtų apsaugotas nuo deformacijos. HTVRONT Case Mold Android (Sidabrinis) – tai specialus aliumininis liejinys, kuris užtikrina stabilumą ir ilgaamžiškumą atliekant sublimaciją, UV spausdinimą ar epoksidinės dervos apdailą.

Privalumai

Pagamintas iš aukštos kokybės aliuminio lydinio, atsparus karščiui ir ilgai tarnauja. Lygus, nesvarbus paviršius užtikrina lengvą dėklo išėmimą ir paprastą valymą. Universalus dydis tinka daugumai Android telefonų dėklų, kurių vidiniai matmenys ne didesni kaip 170 x 80 mm.

Kam skirta

• DIY entuziastams
• Mažoms įmonėms
• Personalizavimo paslaugų teikėjams

Pagrindinės specifikacijos

• Medžiaga: aukštos kokybės aliuminio lydinys
• Spalva: sidabrinė
• Maksimalūs vidiniai matmenys: 170 x 80 mm
• Atsparus karščiui, tinka naudoti su termopresais
• Daugkartinio naudojimo, lengvai valomas

Rekomendacijos

Puikiai tinka kuriant individualius telefonų dėklus sublimacijos, UV spausdinimo ar epoksidinės dervos būdu. Prieš pradėdami įsitikinkite, kad dėklo matmenys neviršija 170 x 80 mm, kad jis tinkamai įsitvirtintų.