Akasa šiluminė pasta ir lipni juosta rinkinys (AK-ATC01-220GR + AK-ATN01-BK)

Ar kada teko susidurti su perkaitimu, kai kompiuteris staiga išsijungia žaidimo metu? Šis „Akasa“ rinkinys – tai du viename sprendimas, padėsiantis efektyviai valdyti šilumą tiek procesoriuje, tiek vaizdo plokštėje ar kituose elektroniniuose įrenginiuose. Jame rasite ir šiluminę pastą, ir lipnią juostą – viską, ko reikia patikimam šilumos perdavimui.

Kuo šis rinkinys naudingas?

Nereikia rinktis – gausite abi priemones vienoje pakuotėje. Šiluminė pasta tinka ten, kur reikia laikino kontakto (pvz., keičiant procesorių), o lipni juosta – nuolatiniam tvirtinimui, pavyzdžiui, prie radiatorių ar šilumos šalintuvų. Pasta yra nelaidi elektrai, tad galite ja naudoti be baimės sukelti trumpąjį jungimą. Juosta laiko tvirtai – iki 1,2 kg vienam coliui, o atlaiko nuo -20°C iki 120°C temperatūrą.

Kam šis rinkinys tinka?

• CPU ir GPU aušinimui – pakeiskite seną pastą nauja
• Lustų rinkinių ir radiatorių tvirtinimui
• Šviesos diodų (LED) ir kitų elektroninių komponentų šilumos valdymui
• „Pasidaryk pats“ elektronikos projektams ir remontui

Pagrindinės specifikacijos

• Šiluminės pastos tipas: nekietėjanti pasta
• Šiluminės pastos svoris: 2,2 g
• Šiluminės pastos spalva: pilka
• Šiluminės pastos šilumos laidumas: 3,8 W/mK
• Šiluminės pastos klampumas: 73 cP
• Šiluminės lipnios juostos tipas: dvipusė šilumai laidži
• Šiluminės lipnios juostos spalva: juoda
• Šiluminės lipnios juostos matmenys: 100 x 100 x 0,5 mm
• Šiluminės lipnios juostos šilumos laidumas: 1,5 W/mK
• Šiluminės lipnios juostos sukibimo stiprumas: 1,2 kg/colyje
• Šiluminės lipnios juostos temperatūrinė varža: nuo -20°C iki 120°C
• Elektros laidumas (pasta): nelaidi elektrai
• Atitinka RoHS reikalavimus: taip

Patarimai naudojimui

Prieš naudodami pastą, kruopščiai nuvalykite seną šiluminę medžiagą nuo procesoriaus ir radiatoriaus paviršių. Juostą geriausia naudoti nuolatiniam tvirtinimui – ji puikiai laikosi, tačiau nuėmus gali likti lipnių pėdsakų. Pasta skirta ten, kur reikia lengvai nuimti komponentą ateityje.